半导体行业2026年下半年投资策略:人工智能持续演进,多重环节有望受益(附下载)

作者:admin 发布时间:2026-07-13 20:10:18

政策定调与算力基建加速

2026年政府工作报告首次提出“打造智能经济新形态”,明确深化拓展“人工智能+”,推动新一代智能终端和智能体应用加快推广。政策层面不仅强调AI应用落地,更明确提出实施超大规模智算集群、算电协同等新型基础设施建设工程,加强全国一体化算力监测调度。这表明算力基础设施建设正从单点扩容转向智算集群、算力调度、能源协同及数据要素配套协同推进,算力基础设施的战略属性进一步提升。

在商业化落地方面,全球大模型调用量呈现爆发式增长,中国大模型周调用量连续多周位居全球首位,日均Token消耗量两年增长超千倍。Token已从单纯的技术计量单位演变为衡量AI算力价值的重要载体。随着AI应用从“能对话”向“能决策、能执行”的智能体深化,算力供需紧张加剧,模型厂商及云厂商的价格体系逐步从低价获客转向商业化变现,部分厂商已上调API价格或推出付费订阅服务。

海外方面,北美四大云厂商资本开支同比持续提升,并普遍上调全年资本开支预期,显示头部平台对AI基础设施建设仍保持较强投入意愿。英伟达等核心芯片厂商业绩超预期,持续强化全栈AI基础设施布局,从GPU加速计算向CPU、网络及系统级平台协同拓展。国内互联网厂商如阿里巴巴、腾讯也在持续加大AI基础设施投入,国产算力生态有望加速形成。

重点环节投资机会:存储、先进封装与设备

存储芯片环节,AI训练、推理及数据中心建设持续拉动HBM、服务器DRAM、企业级SSD等高端存储需求。存储原厂产能向高附加值产品倾斜,带动DRAM、NAND及利基型存储供需偏紧。TrendForce预测,2026年下半年DRAM和NAND合约价仍将延续上行趋势,其中服务器DRAM和企业级SSD景气度优于消费类。国内厂商方面,长江存储在NAND市场份额显著提升,长鑫存储在DRAM市场份额快速扩张,国产替代逻辑持续强化,存储芯片景气度有望延续。

先进封装环节,随着摩尔定律逼近物理与经济极限,单纯依靠制程微缩提升芯片性能的难度加大。Chiplet、2.5D/3D封装、TSV、混合键合等先进封装技术成为提升算力密度、带宽和能效的重要路径。华为提出的“韬定律”强调从“几何缩微”转向“时间缩微”,通过先进封装缩短信号路径、降低互连延迟,成为后摩尔时代提升性能的关键。全球及中国大陆先进封装市场规模预计保持较快增长,国内封测龙头如长电科技、甬矽电子、盛合晶微等正加快扩产,高端封装国产化进程提速,先进封装产业链有望持续受益。

半导体设备环节,本土市场需求旺盛,国产替代有望加速。AI算力需求带动先进制程、HBM、DRAM、3D NAND及先进封装产能扩张,刻蚀、薄膜沉积、量测检测、清洗等设备需求持续释放。全球300mm晶圆厂设备支出预计持续增长,其中存储领域设备投资成为重要驱动力。随着存储架构向3D化发展,对刻蚀和薄膜沉积设备的需求显著增加。国内晶圆厂扩产与设备国产替代形成共振,半导体设备环节具备较强景气支撑。

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展望2026年下半年,AI需求仍是半导体行业景气上行的核心驱动力。建议围绕高景气与国产替代两条主线进行布局。重点看好存储、先进封装、半导体设备等高景气与国产替代共振环节。同时,关注晶圆代工、算力芯片、功率半导体、半导体材料等方向的结构性投资机会。需注意的是,成本上升导致终端需求不及预期、国产替代不及预期、价格竞争加剧以及板块估值处于高位等风险因素需保持关注。

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(报告来源:东莞证券。本文仅供参考,不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息,请参阅报告原文。)

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